作者：北京德恒（杭州）律师事务所 沈文文 张佳禾 刘雨函

   7月25日，欧盟理事会批准了《芯片法案》(European Chips Act)，该法案旨在提升欧盟在芯片领域的全球市场份额、提升欧洲在全球芯片市场的地位和影响力。欧盟计划调动总计430亿欧元的公共和私人投资，其中包括将33亿欧元预算划拨给该计划。该法案的目标是使欧盟在2030年之前将芯片市场份额从不到10%提高到20%。日前，《芯片法案》已经完成全部表决程序，在经欧洲议会主席和理事会主席签署后，该法案将在欧盟官方公报上公布，并将于公布后第三天生效。

   一、《芯片法案》主要措施

   （1）加强“芯片外交”，与中国台湾、美国、日本、韩国等战略性伙伴进行合作，并通过芯片外交倡议强化供应链安全，以应对供应链中断的风险。

   （2）推动试点项目，建立虚拟平台，落实芯片基金，增加对欧洲芯片生态系统的投资，以促进芯片产业的发展和供应链的稳定。

   （3）建立新的合作框架，吸引投资并提高生产力，以确保供应链安全，提高先进制程芯片的供应能力，并通过提供基金为初创企业提供融资支持。

   （4）建立危机评估机制，及时预测半导体供应、需求和短缺情况，以便做出相应的应对和调整。

   （5）建立虚拟设计平台，在研发端提供公开、透明的访问权限，并支持试点项目，让第三方在公开、透明和非歧视条件下进行产品的测试、验证和进一步开发其设计。

   二、《芯片法案》主要影响

   （1）在《芯片法案》的背景下，中国企业可能会受到欧盟“芯片供应链安全化”政策的影响。该法案强调芯片供应链安全，并规定成员国将建立共同监控和情报分享机制以应对供应链漏洞。欧洲各国政府正在加强并购审查，以排除来自中国企业的并购，这可能使中国企业在欧洲并购半导体企业面临一些困境。

   （2）中国面临着欧美的芯片本土化趋势，导致芯片分工环节回流至欧美。《芯片法案》的主要目的是应对美国在高新技术产业方面的补贴和扶持政策，以防止欧洲的制造业流向美国。同时，欧洲也希望在本土建立包括设计、制造和封装在内的完整的芯片产业链，以减少对亚洲和美洲的依赖。中国将面临来自欧美的日益增强的高科技本土补贴政策，芯片分工环节回流的趋势也逐渐显现。

   三、我国企业应对措施

   （1）研究法规和政策：中国企业应深入研究欧美国家关于芯片本土化和补贴政策的法规和政策文件。了解其具体要求和限制，以便为企业制定相应的战略和合规计划；了解欧盟涉及并购的法规和政策，特别是关于半导体领域的相关法规。确保对法规要求的准确理解，以确保合规操作。

   （2）将合规放在首位：中国企业应加强对出口管制法规和政策的了解，确保合规操作。制定并执行有效的内部合规程序，包括制定和实施有关出口管制的严格规范和流程。

   （3）寻求并购审查的法律专业支持：考虑到欧盟各国政府对来自中国企业的并购审查的加强，中国企业应寻求专业的法律支持。与律师或法律团队合作，进行尽职调查和并购交易的法律规划，以降低风险并确保合规。

   （4）知识产权保护：在面对本土补贴政策和本土化趋势时，中国企业应重视保护自身的知识产权。加强专利申请和管理，确保自己的创新成果不被侵权或滥用。同时，积极参与国际知识产权体系，维护企业在全球市场的竞争地位。

   （5）探索合作机会：考虑到欧盟对中国企业并购的限制，中国企业可以寻找其他形式的合作机会，例如技术共享、合资合作、战略伙伴关系等。与欧洲的科技公司、研究机构和行业协会合作，共同推动创新和发展。

   （6）寻求多元市场和合作伙伴：中国企业可以寻求其他市场和合作伙伴的机会，减少对特定市场和国家的依赖。通过与不同国家和地区的企业合作，拓宽市场渠道，降低风险和依赖度。

   （7）进一步完善国内产业链：为了应对不确定性和挑战，中国企业需要进一步完善国内芯片产业链。加强与供应商和合作伙伴的合作，提升产业链上下游的协同效应，提高整体供应链的韧性和可靠性。

   （8）推动自主可控战略：鉴于欧盟对中国企业的限制，中国企业可以加强自身的自主可控战略。通过提升自主研发能力、掌握核心技术、保护知识产权等方式，减少对于欧洲供应链的依赖，从而降低遭遇并购限制的风险。